Cara membezakan ejen pengawetan silikon biasa dari ejen pengawetan lapisan pertengahan

Cara membezakan ejen pengawetan silikon biasa dari ejen pengawetan lapisan pertengahan
1. Ejen pengawetan silikon biasa
Bahan Utama:
Berdasarkan jenis silikon, mereka dibahagikan kepada dua kategori:
Satu - suhu bilik komponen vulcanizing (rtv - 1) silikon: ejen pengawetan selalunya sebatian organotin (seperti dibutyltin dilatorate) atau titanat, yang bertindak balas dengan kumpulan hidroksil (-OH)
Dua - Suhu bilik komponen Vulcanizing (RTV - 2) Silicones: Ejen pengawetan sering menjadi agen silang silang (seperti tetraethyl orthosilicate) ditambah pemangkin (seperti organotin). Selepas pencampuran, kedua-dua komponen silang dan menyembuhkan melalui ikatan siloxane (- si - o - si-), dengan pelepasan molekul kecil (atau minimum).
Mekanisme Tindakan: Ia hanya menyeberangi rantai molekul silikon secara dalaman dan tidak aktif ikatan ke substrat (seperti logam atau plastik). Perekatan antara muka bergantung pada penjerapan fizikal silikon sendiri (kekuatan lemah dan mudah dikupas) . 2. ejen pengawetan lapisan pertengahan
Asas: Ejen pengawetan silikon biasa (seperti organotin atau titanate) berfungsi sebagai asas, ditambah dengan ejen gandingan interfacial (komponen fungsi teras) dan promoter lekatan.
Ejen gandingan biasa: ejen gandingan silane (seperti kh - 550 dan KH-560)-satu hujung molekul mengandungi kumpulan siloxane (yang bertindak balas dengan kumpulan hidroksil dalam kumpulan silang silikon. kumpulan polar plastik).
Pemecut biasa: Anhydrides organik dan derivatif amina - mereka mengurangkan tenaga pengaktifan tindak balas interfacial dan meningkatkan kecekapan ikatan antara agen gandingan dan substrat.
Mekanisme Tindakan: "Tindakan Dual" -
Pengawetan dalaman: Bahan asas (seperti organotin) melengkapkan silang silang rantai molekul silikon.
Ikatan interfacial: Ejen gandingan membentuk jambatan kimia di antara muka antara silikon dan substrat (silikon - ejen gandingan - substrat), mengubah penjerapan fizikal ke dalam ikatan kimia, dengan ketara meningkatkan pelekat interlayer.