Proses mencelup sarung tangan silikon cecair (LSR)
Pembuatan sarung tangan LSR-Dipped melibatkan kawalan kelikatan yang tepat, suhu pengawetan, dan teknik mencelupkan untuk memastikan salutan dan ketahanan seragam. Berikut adalah pecahan terperinci proses:
1. Penyediaan acuan
Bahan: Seramik, aluminium, atau acuan keluli tahan karat yang dibentuk seperti tangan.
Pra-rawatan:
Dibersihkan untuk menghilangkan residu (menggunakan pelarut atau rawatan plasma).
Dipanaskan (biasanya 50-80 darjah) untuk meningkatkan lekatan LSR.
Pilihan: Ejen pelepasan boleh digunakan untuk demolding yang lebih mudah.
2. Koagulant Dip (pilihan)
Digunakan dalam beberapa proses untuk meningkatkan lekatan LSR (serupa dengan pengeluaran sarung tangan lateks).
Koagulan biasa: kalsium nitrat atau penyelesaian asid asetik.
Acuan dicelup, kemudian dikeringkan secara ringkas sebelum permohonan LSR.
3. Getah silikon cecair (LSR) mencelupkan
Formulasi LSR:
LSR disembuhkan dua bahagian (asas + pemangkin).
Kelikatan yang diselaraskan (biasanya 1,000-30,000 cp) untuk salutan walaupun.
Mungkin termasuk aditif untuk kelembutan, cengkaman, atau warna.
Kaedah mencelup:
Dip lurus: rendaman tunggal untuk lapisan seragam.
Double Dip: Untuk salutan tebal (contohnya, sarung tangan perindustrian).
Dip bertekstur: Acuan dilancarkan di LSR untuk membuat corak cengkaman.
4. Mengubati (vulcanisasi)
Suhu: 100-200 darjah (bergantung kepada formulasi LSR).
Masa: 1-10 minit (lebih pendek untuk salutan nipis, lebih lama untuk yang tebal).
Proses:
Acuan melalui terowong atau ketuhar yang dipanaskan.
LSR cross-links (vulcanizes) ke dalam filem pepejal dan elastik.
5. Penyejukan & pelucutan
Acuan disejukkan (suhu bilik atau udara paksa).
Sarung tangan dikupas secara manual atau dengan mesin pelucutan automatik.
6. Pemprosesan Pasca (Pilihan)
Lapisan dalaman: Fabrik (contohnya, kapas, nilon) boleh ditambah untuk keselesaan.
Rawatan permukaan:
Klorinasi (untuk penyumbatan lebih mudah).
Peningkatan Genggaman (Tekstur Mikro, Salutan Anti-Slip).
Pemeriksaan berkualiti:
Ujian pinhole (ujian kekonduksian elektrik).
Ujian kekuatan & pemanjangan tegangan.